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Femtika多光子聚合設(shè)備MPP

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產(chǎn)品型號MPP

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品介紹多光子聚合(MPP)是一種能夠在亞微米分辨率下制造任意形狀聚合物結(jié)構(gòu)的技術(shù)

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

多光子聚合 (MPP) 是一種能夠在亞微米分辨率下制造任意形狀聚合物結(jié)構(gòu)的技術(shù)。首先，將聚合物材料與光引發(fā)劑混合，滴涂在玻璃載玻片上，然后進(jìn)行預(yù)烘烤，制備光刻膠樣品。之后，采用直接激光寫入技術(shù)制造三維微結(jié)構(gòu)。由于光聚合作用，聚合物在激光照射下發(fā)生固化。之后，將微結(jié)構(gòu)浸入有機(jī)溶劑中顯影未聚合的光刻膠。

MPP 因其能夠制造復(fù)雜而準(zhǔn)確的結(jié)構(gòu)，已成為微電子器件制造領(lǐng)域的熱門選擇。其高度聚焦的光源也使得創(chuàng)建復(fù)雜的三維形狀變得輕而易舉。

性能特點(diǎn)

納米級分辨率增材制造技術(shù)
微米級真三維結(jié)構(gòu)
多種聚合物可供選擇
無縫拼接制造

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地	立陶宛
材料	SZ2080、SU-8、有機(jī)陶瓷、玻璃聚合物、有機(jī)-無機(jī)雜化光敏聚合物、彈性體、蛋白質(zhì)
XY特征尺寸	min.150 nm
表面粗糙度Ra	min.≤ 20 nm
加工速度	max.30 mm/s
飛秒激光光源
波長	780 nm；1030 ± 10 nm，515 ± 10 nm
重復(fù)頻率	100 MHz；11 MHz … 76 MHz；單次脈沖 – 1 MHz
脈沖持續(xù)時間	< 100 fs；50 fs，120 fs，170 fs；290 fs – 20 ps（可調(diào)）
平均功率max.	250 mW；2 W；5 W
長期功率穩(wěn)定性	24 小時 < 0.5% RMS；100 小時 < 0.5% RMS
	帶同步振鏡的線性平臺
	XYZ 定位平臺安裝在帶橋架的花崗巖底座上
行程 (XYZ)	160 mm × 160 mm × 60 mm
精度 (XYZ)	± 300 nm
分辨率 (XYZ)	1 nm
速度 (XY)	max.200 mm/s
振鏡
精度	50 μrad
重復(fù)性	0.4 μrad RMS
其他參數(shù)
實時監(jiān)控	制造過程由集成機(jī)器視覺系統(tǒng)監(jiān)控
拼接	采用無限視場 (IFoV) 實現(xiàn)無縫拼接
聚焦光學(xué)元件	物鏡 – 0.4 至 1.4 NA
自動對焦系統(tǒng)	自動玻璃/聚合物或玻璃/空氣界面光學(xué)檢測
自對準(zhǔn)系統(tǒng) (SAS)	自動激光光束路徑對準(zhǔn)系統(tǒng)
基片	通用真空樣品架，配備計算機(jī)控制的位置同步照明，適用于透明樣品
光束傳輸與控制	電動衰減器、偏振旋轉(zhuǎn)器、擴(kuò)束器。集成功率計可實現(xiàn)實時功率監(jiān)測
軟件	方便控制所有必要的工藝參數(shù)和機(jī)器設(shè)置。該軟件可處理常用 CAD 程序創(chuàng)建的標(biāo)準(zhǔn) 3D 設(shè)計格式，例如 STL
激光安全	符合人體工程學(xué)的外殼，確保激光安全等級為 1 級，并為激光微加工工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境條件
物理尺寸
所有門關(guān)閉時的尺寸（寬 × 長 × 高）	1790 × 920 × 2270 mm
所有門打開時的尺寸（寬 × 長 × 高）	2680 × 1900 × 2300 mm
重量	約 700 公斤
環(huán)境及公用設(shè)施要求
工作溫度	20 ± 2 °C
相對濕度	≤ 60%
電氣要求	110 VAC，20 A – 230 VAC，10 A
交流功率（正常運(yùn)行）	典型值 2 kW