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三河建華高科有限責任公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地廊坊市
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更新時間：2025-09-21 09:48:10瀏覽次數(shù)：59次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)該設(shè)備主要用于MicroLED的批量轉(zhuǎn)移工藝，通過臨時鍵合的方式將像素點轉(zhuǎn)移到基板上
This equipment is primarily used for the mass transfer process of Micro LEDs, transferring pixel points onto a substrate through temporary bonding. The product is user-friendly, highly stable, and offers excellent repeatability, along with a high cost-performance ratio, making it widely applicable in both research and production environments.
主要技術(shù)指標 Main Specifications
| 性能名稱 | 技術(shù)指標 | Performance name | Technicalindicators | ||||
| 適用基片尺寸 | φ4″、φ6″ | Substrate Sizes | φ4″、φ6″ | ||||
| 操作方式 | 全自動，Cassette IN/OUT | Operation Mode | Fully automated, Cassette IN/OUT | ||||
| 對準精度 | ≤±0.1mm | Alignment Accuracy | ≤±0.1mm | ||||
| 鍵合壓力 | Max.6kN | Bonding Pressure | Max.6kN | ||||
| 腔室真空度 | 20～100Pa | Chamber Vacuum Level | 20–100Pa | ||||
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