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合肥真萍電子科技有限公司

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氧濃度及濕度監(jiān)控系統(tǒng)

詳細摘要：當前半導體使用到氮氣柜的情形相當普遍，然而大多只是填充定量氮氣，基本上并沒有濕度設置的設計，或者氧濃度設置的設計
產品型號：所在地：更新時間：2024-01-19 在線留言
自動去膠剝離機

詳細摘要：晶片尺寸兼容3-8英寸圓形及方形基片去膠、剝離工藝
產品型號：所在地：更新時間：2023-04-21 在線留言
HMDS涂膠機

詳細摘要：一、產品概述：　　HMDS預處理系統(tǒng)的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要
產品型號：所在地：更新時間：2023-03-08 在線留言