深圳市鑫榮皓電子有限公司
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詳細(xì)摘要： 切割方式:耐用型自動(dòng)切刀打印精度:300dpi打印方式:熱敏打印打印速度:176mm/s耗材及寬度:DK標(biāo)簽/最寬62mm支持操作系統(tǒng):MicrosoftWin...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-18 在線留言
詳細(xì)摘要： 兄弟QL-820NW網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙熱敏標(biāo)簽機(jī)詳細(xì)技術(shù)參數(shù)完整型號QL-820NW機(jī)器類型網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙熱敏標(biāo)簽打印機(jī)切割方式:耐用型自動(dòng)切刀打印精度:300dpi打印方式:...
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詳細(xì)摘要： 切割方式:自動(dòng)剪切顯示器:SVGA
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詳細(xì)摘要： 切割方式:自動(dòng)剪切顯示器:SVGA
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詳細(xì)摘要： 切割方式:自動(dòng)剪切/連續(xù)半切鍵盤:QWERTY布局本機(jī)內(nèi)存大小:最多99各模板、數(shù)據(jù)庫和圖像（總共6M）打印高度:18mm(24mm寬的標(biāo)簽色帶)打印精度:18...
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詳細(xì)摘要： 切割方式:自動(dòng)剪切鍵盤:QWERTY布局本機(jī)內(nèi)存大小:10個(gè)文件
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詳細(xì)摘要： 切割方式:自動(dòng)剪切/連續(xù)半切打印高度:18mm(24mm寬的標(biāo)簽色帶)打印精度:180dpix360dpi打印方式:熱轉(zhuǎn)印打印速度:30mm/秒耗材及寬度:TZ...
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀(全切刀/半切刀)
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀(全切刀/半切刀)
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀(全切刀/半切刀)
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀（全切刀/半切刀）
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀（全切刀/半切刀）
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)切刀（全切刀/半切刀）
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:撕離（標(biāo)配）/剝離（選配）打印精度:300dpi打印方式:熱敏打印打印速度:152.4mm/秒耗材及寬度:RD標(biāo)簽
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:手動(dòng)剪切鍵盤:QWERTY布局本機(jī)內(nèi)存大小:最多2,800個(gè)字符（最多50個(gè)文件）打印高度:15
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:自動(dòng)剪切鍵盤:QWERTY布局打印高度:18mm(24mm寬的標(biāo)簽色帶)打印精度:180dpix360dpi打印方式:熱轉(zhuǎn)印打印速度:30mm...
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詳細(xì)摘要： 硬件特性切割方式:耐用型自動(dòng)切刀打印精度:300dpi打印方式:熱敏打印打印速度:148mm/秒耗材及寬度:DK標(biāo)簽/最寬62mm支持操作系統(tǒng):Microsof...
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詳細(xì)摘要： 詳細(xì)參數(shù)基本參數(shù)產(chǎn)品型號TD-2020A產(chǎn)品類型便攜式打印方式熱敏式打印分辨率200200dpi打印速度152
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品規(guī)格硬件特性切割方式:撕離（標(biāo)配）/剝離（選配）打印精度:300dpi打印方式:熱敏打印打印速度:152.4mm/秒耗材及寬度:RD標(biāo)簽
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-18 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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