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Beam R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

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產品簡介

DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束輪廓分析應用

詳細介紹

DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束輪廓分析應用。利用標準的2.5μm狹縫和較大的刀口狹縫，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或擴展InGaAs的選件，Beam'R2可以對190 nm至2500 nm的光束進行輪廓分析。掃描狹縫光斑分析儀提供比基于相機的系統(tǒng)更高的分辨率。

特點

190至1150 nm，硅探測器

650至1800 nm，InGaAs檢測器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴展）檢測器

光束直徑為5 µm至4 mm，在Blade模式下為2 µm

端口供電的USB 2.0;

0.1 µm采樣和分辨率

M2選項–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

應用

激光印刷和打標

激光

二極管激光系統(tǒng)

光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導和光纖末端重新成像

使用可用的M2DU平臺進行M2測量

參數(shù)：

波長	Si detector: 190 to 1150 nm InGaAs detector: 650 to 1800 nm Si + InGaAs detectors: 190 to 1800 nm Si + InGaAs (extended) detectors: 190 to 2300 or 2500 nm
可測光斑尺寸	Si detector: 5 µm to 4 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode InGaAs detector: 10 µm to 3 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode InGaAs (extended) detector: 10 µm to 2 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode
光斑束腰測量	Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat 1/e2 (13.5%) width 刀口模式適用于小光斑
可測光源	CW; Pulsed lasers? Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]
分辨率/精度	0.1 µm or 0.05% of scan range ± < 2%="" ±="0.5">
功率 & 輻照度	1 W Total & 0.5 mW/µm2
增益范圍	1?000:1 Switched; 4?096:1 ADC range
顯示圖形	X-Y Position & Profiles? Zoom x1 to x16
更新速率	~5 Hz
XY輪廓和質心	光束漂移顯示和記錄
電腦硬件要求	Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port