LaserPit光交流法·薄膜熱導儀

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產品型號LaserPit

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廠商性質其他

所在地上海市

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更新時間：2026-06-22 07:34:21瀏覽次數(shù)：31次

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產品簡介

詳細介紹

本裝置采用掃描激光加熱交流法測量薄膜，薄板，薄膜等薄板材料的面內方向熱擴散率。

對于高導熱膜，亞微米薄膜的測量也是可能的。

用途

• CVD金剛石，氮化鋁等高熱導率薄板（厚度<500μm）的熱擴散系數(shù)/熱導率測量

• 銅、鎳、不銹鋼等各種金屬薄板（厚度>5μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 玻璃和樹脂材料等低熱導率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 具有各向異性的高熱導率石墨片（厚度）<100μm)、聚合物薄膜，如聚酰亞胺和PET（厚度>5μm）的熱擴散率/熱傳導率測量

• 在玻璃基板（厚度為30μm）上形成的氮化鋁薄膜和氧化鋁薄膜（厚度為100-300nm）的熱導率測量

• 玻璃基板（厚度0.03 mm）上形成的DLC薄膜（厚度>1μm）的熱導率測量

• PET基片（厚度0.1 mm）上形成的有機染料薄膜（厚度100～300 nm）的熱導率測量

• 濺射用各種靶材的評價

*測量條件隨材料和物理性質值而變化。記載的條件是目標。

特長

• 從金剛石到聚合物的寬范圍薄板材料的面內方向熱擴散系數(shù)測量
• 適用于厚度為3至500μm的自支撐片材、薄膜、線材和纖維等多種材料形式
• 可以通過差示法測量在襯底上形成的100nm至1000nm厚的薄膜的熱導率　*僅在室溫下
• 易于測量
• 通過專用軟件進行控制、測量和分析
• 機身將所有光學、控制、測量系統(tǒng)緊湊地一體化

參數(shù)

型式	LaserPIT-R	LaserPIT-M2
溫度范圍	RT	RT ～ 200℃
交流電源	激光二極管（685nm，30mW）
樣品尺寸	自支撐薄板:寬2.5-5mm×長30mm×3-500μm厚基片上的薄膜:寬2.5至5mm×長30mm×厚100nm至1000nm
測量周期	0.05 ～ 10/s
原理圖	真空中