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日立 FT150系列熒光X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

概要：使用新開(kāi)發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了

詳細(xì)介紹

概要：

使用新開(kāi)發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了。另外，以X射線檢測(cè)結(jié)構(gòu)為中心，對(duì)各類元件進(jìn)行更佳優(yōu)化，從而大幅提高了檢測(cè)靈敏度，在不損失檢測(cè)精度的前提下實(shí)現(xiàn)了的高處理能力。并且，對(duì)設(shè)備進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使得樣本室的使用，以及對(duì)檢測(cè)點(diǎn)的檢查變得更為容易。

特點(diǎn)：

1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè)

通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的多毛細(xì)管，以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類檢測(cè)樣本

針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。

●測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號(hào)

●能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)

●適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)

3．兼顧易操作性與安全性

放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

4．檢測(cè)部位可見(jiàn)

通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

5．清晰的樣本圖像

使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。

6．新規(guī)

將各類檢測(cè)方法、檢測(cè)樣本都以應(yīng)用程序圖標(biāo)的形式進(jìn)行了登記。圖標(biāo)皆為檢測(cè)樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來(lái)就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進(jìn)行檢測(cè)。

使用檢測(cè)向?qū)Т翱趤?lái)指導(dǎo)操作。通過(guò)與檢測(cè)畫面聯(lián)動(dòng)，逐步引導(dǎo)用戶執(zhí)行當(dāng)前所需進(jìn)行的工作。

儀器規(guī)格：

	FT150	FT150L	FT150h
測(cè)量元素	A（l Z=13）～U（Z=92）	A（l Z=13）～U（Z=92）	A（l Z=13）～U（Z=92）
X射線管	Mo靶材	←	W靶材
X射線管	管電壓:45 kV 管電流:1 mA以下	←	←
檢測(cè)器	Si半導(dǎo)體檢測(cè)器(SDD)	←	←
照射徑	φ：30 μm （FWHM:17 μm）	←	φ：35 μm （FWHM:20 μm）
樣品觀察	CCD攝像頭	←	←
樣品尺寸	400 mm × 300 mm × 100 mm	600 mm × 600 mm × 20 mm	400 mm × 300 mm × 100 mm
樣品重量	10 Kg	←	←
應(yīng)用程序	定性分析	←	←
	薄膜檢量線（單層、2層、2成分合金單層膜)	←	←
	薄膜FP法(最多可測(cè)量5層、10個(gè)元素)等	←	←
報(bào)告功能	Microsoft Word / Excel	←	←
電源	AC100～240 V	←	←
儀器尺寸	930 mm × 900 mm × 710 mm	1030 mm × 1200 mm × 710 mm	930 mm × 900 mm × 710 mm
儀器重量	約160 kg	約170 kg	約160 kg