SC-620是一體化的全自動半導體芯片封裝在線水洗機，用于Lead frame,CSP,BGA，F(xiàn)C等半導體器件焊接后殘留的水基助焊劑和有機，無機污染物的在線清洗。適用于半導體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。

1、大批量半導體芯片高精密在線DI水清洗系統(tǒng)。
2、DI水噴淋加熱清洗，高效清除水溶性助焊劑。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超長熱風干燥工作流程。
4、DI水自動添加和自動溢流更新。
5、清洗，漂洗，風切壓力可調(diào)節(jié)。
6、大流量清洗，DI水可*滲透至等芯片底部，清洗效果。
7、配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)。
8、風刀風切+超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。
9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面，程序方便設置，更改，存儲和調(diào)用。
10、SUS304不銹鋼機身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性腐蝕。
11、可與前后設備連接，組成自動清洗線。
12、可按清洗需要定制。

項目	SC620 技術(shù)規(guī)格
傳送網(wǎng)帶寬度	600mm
網(wǎng)帶傳送速度	100~150cm/min
網(wǎng)帶傳送高度	900±50mm
產(chǎn)品傳送方向	從左到右
產(chǎn)品寬度	600mm
產(chǎn)品高度	100mm
清洗液箱容量	100L
漂洗水箱容量	60L
過濾精度	0.2um
DI水使用量	300~800L/H
排氣量	36m3/H
控制方式	PLC
電源/氣源	380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa，200L/Min
電阻率測試范圍	0~18MΩ
機器尺寸	L4000*W1800*H1850mm
機器重量	2300KG