超高導(dǎo)鋁基板的特點：

1、采用表面貼裝技能（SMT）；

2、在電路計劃方桉中對熱擴散進行極為有效的處置；

3、低落產(chǎn)物運轉(zhuǎn)溫度，進步產(chǎn)物功率密度和牢靠性，延伸產(chǎn)物運用壽命；

4、減少產(chǎn)物體積，低落硬件及拆卸本錢；

5、代替易碎的陶瓷基板，取得更好的機器歷久力。

超高導(dǎo)鋁基板的結(jié)構(gòu)：

超高導(dǎo)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板構(gòu)成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相稱于平凡PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。

Base Layer下層：是金屬基板，普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬下層構(gòu)成。

電路層（即銅箔）通俗顛末蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件互相銜接，普通狀況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應(yīng)運用較厚的銅箔，厚度普通35μm280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板中心技能之地點，它普通是由特種陶瓷添補的特別的聚合物組成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機器及熱應(yīng)力。