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耐高溫亞銀標簽聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，耐溫范圍200℃～600℃，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持原本性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色。PCB板高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的PCB板高溫標簽。
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