1794-IE4X0E2 卡件

1794-IE4X0E2 卡件

根據(jù)PIC的基底材料進(jìn)行分類。現(xiàn)有PIC所采用的基底材料主要包括磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、鈮酸鋰（LiNbO3）、硅以及二氧化硅。首先，硅/二氧化硅是生產(chǎn)電子集成電路所用的基礎(chǔ)材料，其價(jià)格便宜并且性能穩(wěn)定，加工工藝簡單成熟，成品率高，非常適合規(guī)模化生產(chǎn)。但是硅基材料在PIC中應(yīng)用時(shí)卻有3個(gè)致命的缺點(diǎn)：一是激光發(fā)射效率很低，硅基激光器非常難以實(shí)現(xiàn)；二是硅基材料不能夠檢測到1310nm和1550nm波長的光，而這兩個(gè)波段正是光通信所采用的波段；三是由于硅基材料本身的限制，無法實(shí)現(xiàn)電光調(diào)制。

雖然有很多的研究機(jī)構(gòu)一直致力于硅基有源光器件的研究，并力爭有所突破，Intel等研究機(jī)構(gòu)也取得了令人矚目的研究成果，硅基材料主要應(yīng)用于無源PIC（如陣列波導(dǎo)光柵（AWG）等），采用硅基材料的混合集成大規(guī)模PIC已經(jīng)取得一定進(jìn)展。其次是鈮酸鋰晶體，鈮酸鋰晶體主要用于制作高性能的電光調(diào)制器，其調(diào)制帶寬高，調(diào)制線性度好，受到了廣泛應(yīng)用。但是鈮酸鋰晶體不能實(shí)現(xiàn)激光激射，也不能作為光探測器，同時(shí)，其加工處理工藝也非常復(fù)雜，因此對(duì)于大規(guī)模PIC來說，鈮酸鋰晶體并沒有實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值。

 Siemens df1192 
Siemens 7ke6000-8aj/cc
Ab SPS Modul 1746-ow8 
Pm554-t ABB 1tne968900r0100 
Ab SPS Modul 1746-ow8 
ABB 1tge120021r0010
SmartCool System lnc3
Telemecanique xmlg 010d71
GE ic200alg430
Bently Nevada 3500/92 
Hitachi hcd90 Control Board P/N 271-5818
IME d8w2 Strom Wandler tm8p0h110
Fb2504 
d1000
Schneider Electric sr3 xt141b
SELCO t4500
Merlin Gerin 56193-vigirex rh99m 
Umc22-pan ABB 1saj510001r0002/b1
GE Fanuc ic200cpu002-eg 
d1-4
Satchwell mn50-lcd 
Trane adaptive Steuerung 640