大型在線(xiàn)真空等離子清洗機(jī)價(jià)格表面處理機(jī)：誠(chéng)峰智造

真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-MC-6L

名稱(chēng)（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-VPO-MC-6L

控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz,12.5kw

中頻電源功率（MF Power）

2000W/40kHz

容量（Volume）

235L（Option）

層數(shù)（Electrode of plies）

6（Option）

有效處理面積（Area）

500（L）*500（W）（Option）

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選： Ar、N2、CF4、O2

產(chǎn)品特點(diǎn)：處理空間大，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，有效控制設(shè)備運(yùn)行。

可按照客戶(hù)要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

保養(yǎng)維修成本低，便于客戶(hù)成本控制。

高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，*的功能和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。

應(yīng)用范圍：主要適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線(xiàn)路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車(chē)電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

大型在線(xiàn)真空等離子清洗機(jī)價(jià)格表面處理機(jī)

等離子清洗機(jī)在封裝中的應(yīng)用，在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過(guò)程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
引線(xiàn)鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線(xiàn)鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線(xiàn)的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要)，在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。 
封膠：在環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過(guò)程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。 
在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求，對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。 
小銀膠襯底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。 
等離子清洗機(jī)封裝中的應(yīng)用，給我們合作的老板都說(shuō)清洗效果特別好，一般經(jīng)過(guò)清洗以后，指紋，助焊劑，交叉污染等等都沒(méi)有，現(xiàn)在我們公司老板說(shuō)了，只要有訂購(gòu)等離子清洗機(jī)都可以免費(fèi)來(lái)試機(jī)。