532nm 綠光激光器應(yīng)用于硅晶圓片微孔、盲孔加工

綠光激光器解決硅晶圓片微孔、盲孔高精細(xì)打標(biāo)問(wèn)題

有了532nm 綠光激光器，硅晶圓片打標(biāo)更清晰

晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓，如此一來(lái)就成為了硅晶圓片。

瑞豐恒生產(chǎn)的532nm 綠光激光器能夠?qū)杈A片進(jìn)行盲孔加工，能夠在規(guī)定的位置清晰地打下微孔，在大程度上保持圓片的使用效率和清晰程度，并且其微孔排列整齊，不會(huì)產(chǎn)生歪歪斜斜的難以使用的效果，是加快生產(chǎn)效率和質(zhì)量的佳途徑。