雷士高配變頻半導體超聲波清洗機
類型    超聲波冷凝槽
適用領域    半導體、導體、硅晶、水晶玻璃、液晶屏
槽數(shù)    1
用途    表面清潔處理
功    能    超聲波+加熱+液體循環(huán)+溢流+冷凝降溫
包    裝    工業(yè)纏繞薄膜
超聲清洗機    1臺
超聲發(fā)生器    1臺
內槽尺寸    355×355×320 mm
槽體材質    不銹鋼316
超聲功率    600W
超聲頻率    40KHz、80KHz、200KHz、270KHz    可切換
加熱調節(jié)    0~60℃
電器控制    PLC

雷士高配變頻半導體超聲波清洗機概述

半導體行業(yè)的原材料大部分都由電子器件和硅片組成的，因為半導體外形比較復雜，孔內小，利用超聲波清洗機的高效率和高清潔度，得益于其聲波在介質中傳播時產(chǎn)生的穿透性和空化沖擊疚，所以很容易將帶有復雜外形，內腔和細空清洗干凈，在超聲波作用下只需兩三分鐘即可完成，其速度比傳統(tǒng)方法可提高幾倍，甚至幾十倍，清潔度也能達到高標準，提高了對半導體的生產(chǎn)效率，更突出顯示了用其他處理方法難以達到或不可取代的結果。
LSA-MN12四頻率半導體超聲波清洗機，能有效去除硅片、晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應的清洗單元，各部分有獨立控制，隨意組合，設備結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用，操作符合人機工程原理。

2清洗方式
普通的清洗方法一般不能達到孔內,而孔內芯料的反應生成物及其他污染物會在后序工藝中會產(chǎn)生重復污染。無論是采用有機溶劑或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超聲波清洗技術卻可以實現(xiàn)無重復污染,而且能深入MCP孔內的效果。對不同材料及孔徑的MCP應采用頻率、聲強可調的超聲波進行實驗,以確定實際工藝參數(shù)。對孔徑6~12μmMCP的清洗,當媒液為水和乙醇時,可采用空化閾約1/3 W/cm2,聲強10~20 W/cm2,頻率20~120 kHz的超聲波進行清洗。表1是同一段不同板號的MCP采用不同頻率超聲波清洗后表觀及電性能測試結果。由檢測結果可見,對1μm以下的小顆粒污染物,應選用頻率40 kHz以上的超聲波進行清洗。
3清洗溫度
在硅片的清洗過程中，清洗液的溫度是一個關鍵因素。合適的清洗溫度能夠加快油污的去除，得到非常好的清洗效果。當硅片浸到清洗液中，硅片上的油污產(chǎn)生膨脹，油污內部以及油污與硅片之間的作用力減弱，溫度越高，油污膨脹越大，這種作用力就越弱，表面活性劑分子越容易將油污撬離硅片表面。同時，溫度的變化可導致膠束本身性質和被增溶物在膠束中溶解情況發(fā)生變化。只有溫度接近表面活性劑溶液的濁點溫度時，增溶能力zui強，因而清洗液的溫度設定在60℃。
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產(chǎn)品特點
1、一體式設計，緊湊，操作方便；
2、采用雷士四頻超聲波裝置，對超聲波無損傷；
3、配置過濾系統(tǒng)，有效節(jié)約水源；
4、清洗架特殊材質，避免產(chǎn)品刮花；
5、配置油水分離及過濾系統(tǒng)，提供清洗劑的利用率；
6、操作簡單，具有手動和自動轉換功能；
7、PLC全程式控制，自動連續(xù)步進式清洗、干燥；
8、冷凝管整槽設計，降低清洗使產(chǎn)品溫度。