| 法定代表人 |
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經(jīng)營狀態(tài) | 存續(xù) | 天眼評分 |
評分8999  |
|---|---|---|---|---|---|
| 成立日期 | |||||
| 注冊資本 | 12000萬人民幣 | 人員規(guī)模 | - | ||
| 實繳資本 | 700萬人民幣 | 工商注冊號 | 440300204455881 | 組織機構代碼 | MA5F4WNY-3 |
| 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91440300MA5F4WNY3M | 納稅人識別號 | 91440300MA5F4WNY3M | 營業(yè)期限 | |
| 企業(yè)類型 | 有限責任公司（法人獨資） | 行業(yè) | 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) | 核準日期 | |
| 參保人數(shù) | 0 | 登記機關 | 深圳市市場監(jiān)督管理局 | ||
| 曾用名 | 深圳市大方舟科技有限公司 | 英文別稱 | ShenZhen Great Ark Technology Co.,Ltd. | ||
| 注冊地址 | 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)重慶路12號大族激光智造中心4棟廠房401 | ||||
| 經(jīng)營范圍 | 一般經(jīng)營項目是：半導體器件專用設備銷售；電力電子元器件銷售；電子元器件與機電組件設備銷售；技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動），許可經(jīng)營項目是：半導體器件專用設備制造；電子元器件制造；電子元器件與機電組件設備制造。 | ||||
深圳市大族半導體裝備科技有限公司業(yè)務范圍包含以下產(chǎn)品領域：
| 序號 | 股東（發(fā)起人） | 持股比例 | 認繳出資額 | 認繳出資日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 100% | 12000萬人民幣 | 2019-08-31 |
| 序號 | 申請日 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公布)號 | 公開(公告)日 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2023-09-21 | 提高激光切割精度的方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN202311231916.3 | CN117066720A | 2023-11-17 |
| 2 | 2023-08-21 | 激光加工設備 | 發(fā)明專利 | CN202311058722.8 | CN117182334A | 2023-12-08 |
| 3 | 2023-08-04 | 光束勻化裝置及激光設備 | 發(fā)明專利 | CN202310976314.4 | CN117148645A | 2023-12-01 |
| 4 | 2023-07-27 | 光學鏡頭及激光裝置 | 發(fā)明專利 | CN202310929668.3 | CN117215031A | 2023-12-12 |
| 5 | 2023-05-24 | 顯示單元的切割方法、裝置及計算機可讀存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202310594989.2 | CN116944692A | 2023-10-27 |
| 6 | 2023-04-23 | 具有斜面的工件的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202310472308.5 | CN116551471A | 2023-08-08 |
| 7 | 2023-02-23 | 修復設備 | 發(fā)明專利 | CN202310201940.6 | CN116344393A | 2023-06-27 |
| 8 | 2022-11-30 | 芯片劃切方法、裝置、設備及計算機可讀存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202211518028.5 | CN116345290A | 2023-06-27 |
| 9 | 2022-10-26 | 激光剝離工件的方法及晶片、半導體器件 | 發(fā)明專利 | CN202211314605.9 | CN115635183A | 2023-01-24 |
| 10 | 2022-10-21 | 載臺及液晶面板生產(chǎn)設備 | 發(fā)明專利 | CN202211295461.7 | CN115542590A | 2022-12-30 |
| 11 | 2022-09-26 | 濾光片的切割裝置及其切割方法 | 發(fā)明專利 | CN202211172231.1 | CN115570278A | 2023-01-06 |
| 12 | 2022-05-24 | 切換裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210567706.0 | CN114871603A | 2022-08-09 |
| 13 | 2022-03-30 | 一種半導體元件的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210323719.3 | CN114823465A | 2022-07-29 |
| 14 | 2021-12-01 | 非接觸式定位系統(tǒng)及方法 | 發(fā)明專利 | CN202111454771.4 | CN114199126A | 2022-03-18 |
| 15 | 2021-11-11 | 激光加工設備 | 發(fā)明專利 | CN202111337397.X | CN114131186A | 2022-03-04 |
| 16 | 2021-10-27 | 晶圓劈裂方法、裝置、設備及存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202111252078.9 | CN114092409A | 2022-02-25 |
| 17 | 2021-09-29 | 一種調(diào)平裝置 | 發(fā)明專利 | CN202111149322.9 | CN113751898A | 2021-12-07 |
| 18 | 2021-08-25 | 晶片的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110980368.9 | CN113714650A | 2021-11-30 |
| 19 | 2021-08-25 | 晶片的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110978556.8 | CN113714649A | 2023-07-14 |
| 20 | 2021-06-25 | 一種可變載臺及激光切割設備 | 發(fā)明專利 | CN202110710576.7 | CN113523591A | 2023-08-18 |
地址：深圳市寶安區(qū)福永蠔業(yè)路萬延工業(yè)區(qū)-6棟大族半導體
聯(lián)系人：
| 證書圖片 | 名稱 | 發(fā)證機構 | 生效日期 | 截止日期 |
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Q1深圳市大族半導體裝備科技有限公司的經(jīng)營范圍是什么?
Q2深圳市大族半導體裝備科技有限公司是什么時候成立的？
Q3深圳市大族半導體裝備科技有限公司的統(tǒng)一社會信用代碼是多少？
Q4深圳市大族半導體裝備科技有限公司是什么行業(yè)的？
Q5深圳市大族半導體裝備科技有限公司的主營產(chǎn)品有哪些？
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