會(huì)員.png)
2018-05-15 13:28:35895
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號(hào):
- 廠商性質(zhì):
- 品牌:
- 所在地區(qū):
進(jìn)入商鋪
在線詢價(jià)圖片描述：
貝格斯Bergquist導(dǎo)熱片導(dǎo)熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應(yīng)用于半導(dǎo)體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個(gè)不同高度的器件共享一個(gè)散熱片）、PCB和母板、框架或?qū)岚逯g。該材料
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