包裝層次：銷(xiāo)售包裝/終端包裝規(guī)格：任何材質(zhì)：復(fù)合材料
加工定制：是包裝型式：包裝袋
適用范圍
主要適用于各類(lèi)PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤(pán)、電子元器件等包裝。
 
標(biāo)準(zhǔn)
嚴(yán)格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)。
 
材質(zhì)
總厚度
100/140/170洀
物理參數(shù)（從外至內(nèi)材質(zhì)說(shuō)明）
材質(zhì)
參數(shù)
第1層
PET/聚酯
12洀
第2層
AL/鋁箔
7洀
第3層
PA/尼龍
15洀
第4層
PE/聚乙烯
60~135洀
l          PET作用：抗刺破能力
l          AL作用：防潮、導(dǎo)電、屏蔽
l          PA作用：抽真空
l          PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
 
特性及參數(shù)
穿刺強(qiáng)度
FTMS101
＞24磅
水蒸氣透過(guò)量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
氧氣透過(guò)量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
剝離力
GB/T1038-2000
≥3.0N/15mm
屏蔽性
MIL-B-81705-C
＞40分貝
屏蔽電壓
ELA541
＜10伏特
內(nèi)層表面電阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
外層表面電阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
金屬層電阻率
ASTM D-257
＜0.1Ω
衰減時(shí)間
ELA541
＜0.03秒
熱封溫度
 
170℃±10℃
壓力
 
70帕
時(shí)間
 
0.5秒
 
規(guī)格
    可以按照客戶(hù)的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。