Hi-Flow相變界面材料
Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間,是硅膠的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的*潤(rùn)濕但不會(huì)過度流動(dòng),使其界面與硅脂類似但沒有污染、骯臟。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能、安裝和操作的需要。以下是一些選擇:
· 單面帶膠或雙面均不帶膠
· 鋁箔基材(不需絕緣時(shí))
· 薄膜或玻纖基材(需絕緣時(shí))
· 無(wú)基材材料
· 有保護(hù)膜的沖切片
· 特別的粘性,適合常溫使用,不需預(yù)熱散熱片
Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間,是硅膠的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的*潤(rùn)濕但不會(huì)過度流動(dòng),使其界面與硅脂類似但沒有污染、骯臟。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能、安裝和操作的需要。以下是一些選擇:
· 單面帶膠或雙面均不帶膠
· 鋁箔基材(不需絕緣時(shí))
· 薄膜或玻纖基材(需絕緣時(shí))
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· 有保護(hù)膜的沖切片
· 特別的粘性,適合常溫使用,不需預(yù)熱散熱片
1. Hi-Flow 225UT
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow 300G
5. Hi-Flow 565U
6. Hi-Flow 565UT
7. Hi-Flow 650P






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