sz熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。LC導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能*使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯增加。LC 導(dǎo)熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中帶來(lái)很大的方便性，不易脫落，便于操作。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
● 可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無(wú)需額外表面額粘合
● 滿足ROHS 及UL 的環(huán)境要求
應(yīng)用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC 和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充

● IC 和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

技術(shù)參數(shù)

使用和包裝
• 可根據(jù)顧客的要求進(jìn)行裁切
• 無(wú)背膠，單面或雙面附背膠