電子芯片真空包裝機(jī)|LED藍(lán)寶石晶片真空包裝機(jī)
XZ-700L加長加寬加高立式真空包裝機(jī)
適用行業(yè)(如:大包裝食品原料、大棗、核桃仁、松子兒,電子產(chǎn)品,海藻制品防氧化等)。該機(jī)型,真空室容積大,袋口立封形式??蛇B同產(chǎn)品外包裝(如:桶、盒)。直接擱置于真空室內(nèi),完成內(nèi)袋的真空封口。開門式的操作形式,便于重物擱置。(屬國內(nèi)*機(jī)型)注:(該機(jī)型可根據(jù)特殊尺寸、配置要求定做)。
技術(shù)參數(shù):
包裝能力: 1-3次/每分鐘
封口長度: 700mm
包裝高度: ≤1100mm
包裝直徑: ≤550mm
抽氣速率: 40m3/h 60m3/h(可選)
極限真空: 200Pa
電源形式: 三相380V,1.5KW /2.25KW





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