【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1.激光器模塊化設(shè)計，全封閉光路，光束質(zhì)量好，切縫更窄，切面更光滑。
2.激光器恒溫冷卻，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)，可24小時不間斷連續(xù)工作。
3.高精度XY二維平移臺，配備真空吸附工作臺，采用步進(jìn)電機(jī)或進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)。
4.專業(yè)激光劃片軟件，圖形界面，操作簡單，配合CCD監(jiān)視系統(tǒng)，能實(shí)時顯示劃片路徑。

【應(yīng)用領(lǐng)域】

  能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。