產(chǎn)品用途
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑,對(duì)環(huán)境無污染;
2、產(chǎn)品流動(dòng)性好,可灌封到細(xì)微處,能很快的深層固化;
3、 固化后具有一定機(jī)械強(qiáng)度,可保護(hù)內(nèi)部芯片;
4、透光性能,耐紫外性能優(yōu)異;
5、 產(chǎn)品對(duì)基材的粘結(jié)性能好;
| 固化前性能 | A組份 | B組份 |
| 外觀 Appearance | 無色透明液體 | 無色透明液體 |
| 粘度 Viscosity (mPa.s) | 2000-5000 | 1000-3000 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
| 可操作時(shí)間 Working Time (h) | >8h @ 25oC | |
| 固化后性能 (固化條件:100oC 1h) | ||
| 硬度 Hardness(Shore A) | 25-35 | |
| 拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength(MPa) | >1.0 | |
| 斷裂伸長率 Elongation(%) | >150 | |
| 熱膨脹系數(shù)CTE(ppm/oC) | <310 | |
| 折光指數(shù) Refractive Index | 1.41 | |
| 透光率 Transmittance(%) | >95@450nm (2mm) | |
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝元件清洗干凈,高溫處理后,進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為:100oC固化1h,客戶可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)。
注意事項(xiàng)
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸;
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個(gè)月;
3、 A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)






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