采用多項技術,具備精細結構函數(shù)分析功能
● 用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結溫及分層熱阻結構的精密分析;
● 采用TRA專用軟件進行結構函數(shù)分析,可以獲得LED精細的熱阻結構(從芯片至各封裝結構的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質量和熱管理水平,為LED的散熱設計提供驗證。
主要參考標準
● EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method
● MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device
● SJ 20788-2000 半導體二極管熱阻測試方法
● GB/T 4023-1997 半導體器件分立器件和集成電流第二部分:整流二極管
● QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求





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