蘇州錸鉑機電科技有限公司是半導體行業(yè)工藝解決方案的專業(yè)提供商。 解決方案包括：晶圓臨時粘片取片、晶圓/端面精密研磨拋光、晶圓雙面研磨拋光、晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量，封裝用打線機，貼片機等。作為專業(yè)提供商，我們在相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域為客戶提供水平及高品質(zhì)的設(shè)備、耗材以及工藝技術(shù)服務(wù)。 我們擁有自己的實驗室、工廠和技術(shù)人員，可以從事設(shè)備演示、精密研磨拋光的工藝開發(fā)、設(shè)備設(shè)計制造以及研磨、拋光代加工服務(wù)。 我們的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于光電子、半導體、精密陶瓷、精密光學等各個行業(yè)。 我們致力于成為一個專注、人性化、成長型的科技企業(yè),我們充滿活力和高效的專業(yè)團隊在在各方面為客戶提供專業(yè)，細致的服務(wù)。