設(shè)備用途
本設(shè)備為手動熱壓機,是在已貼附好導電膜(ACF)的 Panel 上為連接 FPC而進行對位 Bonding的設(shè)備,Panel的取放、對位是手工完成,Bonding是設(shè)備自動完成。
適合PCB邦定、T-COM、多顆邦定
1、功能*,一臺機可以實現(xiàn)所有排線的預本壓。
2、平臺前后移動實現(xiàn)壓頭和壓著位前后位置分開,防止新手生產(chǎn)時壓頭燙到手。
3、上下視頻可以通過觸摸屏來切換。
4、平臺Z大可通用到12寸。
5、上下對位鏡頭各4套





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