把PCBA封裝成智能卡形式,一直是智能卡行業(yè)多年的技術難點,傳統(tǒng)智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡,傳統(tǒng)工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題,聯(lián)業(yè)智能攻關PCBA封卡技術,通過不斷鉆研,研制出了用于PCBA封卡的相關技術和設備以及相應的膠水配方,采用多年的PCBA封卡技術成果,成功實現(xiàn)將超薄鋰電池、芯片、太陽能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能,高可靠性,外觀平整、彎折測試達標的智能卡,現(xiàn)日產(chǎn)能達到20000-30000PCS,在不斷努力下,產(chǎn)能、工藝、性能逐步的提高和*。
聯(lián)業(yè)智能為您提供定制冷貼合封裝智能卡方案如下:
1.由客戶提供主要元器件與設計原理圖,聯(lián)業(yè)智能負責冷貼合封裝智能卡工藝優(yōu)化設計,主/輔物料供應鏈的推薦,整體造價的預算,冷貼合封裝智能卡,最終量產(chǎn)成品出貨;
2.客戶已有成熟的線路板與配套物料,我司負責進行冷貼合封裝智能卡工藝封裝卡,進行電性能、可靠性等測試,最終成品出貨;
3.由客戶提供設計思路,我司提供多種解決方案和設計建議,雙方達成一致后,進行設計與生產(chǎn),最終成品出貨。
冷貼合封裝智能卡方案案例如下:



冷貼合封裝智能卡應用領域
人員安全管理、室內(nèi)人員定位、安全門禁、物品防丟防盜、資產(chǎn)追溯、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能人員管理、通訊、金融支付、物體定位等





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