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斑馬TC57/TC52 系列手持?jǐn)?shù)據(jù)終端

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公司名稱西安漢信自動(dòng)識(shí)別技術(shù)有限公司
品牌
型號(hào)
所在地西安市
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2024/12/28 4:11:51
訪問(wèn)次數(shù)163

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

西安漢信自動(dòng)識(shí)別技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱漢信）是一家集條碼二維碼/RFID產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)及軟件開(kāi)發(fā)于一體的集成應(yīng)用公司。提供條碼二維碼/RFID軟硬件產(chǎn)品：條碼二維碼打印機(jī)、掃碼槍、手持終端、工業(yè)平板PAD、RFID讀寫(xiě)設(shè)備及RFID標(biāo)簽、條碼標(biāo)簽碳帶耗材等。漢信是斑馬Zebra、霍尼韋爾Honeywell、Tsc臺(tái)半、優(yōu)博訊Urovo的一級(jí)總代和售后服務(wù)中心，同時(shí)與立象Argox、東芝Tec、得利捷Datalogic、新大陸Newland等品牌建立了戰(zhàn)略服務(wù)供應(yīng)商關(guān)系，供應(yīng)各品牌全線產(chǎn)品。我們可為客戶按需定制開(kāi)發(fā)條碼/RFID軟件系統(tǒng)，類型包括倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、MES生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)、資產(chǎn)盤(pán)點(diǎn)管理系統(tǒng)、物流自動(dòng)化掃描系統(tǒng)、激光標(biāo)識(shí)/自動(dòng)貼標(biāo)系統(tǒng)等。除條碼軟件硬件外，還可提供全套R(shí)FID軟硬件產(chǎn)品：超高頻（UHF，GEN2）、高頻（HF）、低頻（LF）、有源和半無(wú)源RFID讀寫(xiě)器、RFID標(biāo)簽及應(yīng)用軟件解決方案。其中RFID管理系統(tǒng)已廣泛覆蓋了資產(chǎn)管理、生產(chǎn)制造、醫(yī)療保健、供應(yīng)鏈、物流、人員管理、訪問(wèn)控制、車(chē)輛管理、庫(kù)存控制和管理、現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)服務(wù)和文檔鑒定等領(lǐng)域，如rfid資產(chǎn)管理系統(tǒng)、rfid倉(cāng)儲(chǔ)管理等。經(jīng)過(guò)二十年專業(yè)、堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)深耕，西安漢信已擁有超2000家客戶單位，涵蓋了制造、醫(yī)療、能源、物流、互聯(lián)網(wǎng)、政府機(jī)構(gòu)等眾多行業(yè)及領(lǐng)域，其中包括西安楊森、美光半導(dǎo)體、中鐵集團(tuán)、中國(guó)西電集團(tuán)、中石油長(zhǎng)慶油田、派昂醫(yī)藥、中國(guó)航天集團(tuán)、西安交通大學(xué)等政企校客戶。未來(lái)，西安漢信也將繼續(xù)秉持“誠(chéng)信協(xié)同，創(chuàng)新，專注共贏“的價(jià)值觀，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，締造物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的技術(shù)解決方案，為客戶創(chuàng)造持久價(jià)值。

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斑馬TC57/TC52 系列手持?jǐn)?shù)據(jù)終端斑馬TC52 和 TC57 系列手持?jǐn)?shù)據(jù)終端以大獲成功的 TC51/TC56 為基礎(chǔ)，增加了一個(gè)新平臺(tái)和一些新功能，用于提供的企業(yè)級(jí)觸控?cái)?shù)據(jù)采集體驗(yàn)。您將獲得更佳的用戶體驗(yàn) — 店員更大化工作效率和更小化處理周期時(shí)間所需的 Android 的簡(jiǎn)單性，以及所有商務(wù)功能。TC52 和 TC57 手持?jǐn)?shù)據(jù)終端擁有諸多優(yōu)勢(shì)，包括 Android 系統(tǒng)便于上手的特性、在陽(yáng)光直射下也能輕松閱讀的五英寸大觸摸屏，以及每次都能一次性成功采集條碼、標(biāo)簽和文檔等。

斑馬TC57/TC52 系列手持?jǐn)?shù)據(jù)終端產(chǎn)品信息

●更強(qiáng)的處理器
TC57采用的Qualcomm Snapdragon™ 660 八核，2.2 GHz 處理器可為所有語(yǔ)音和數(shù)據(jù)應(yīng)用程序提供的性能。同時(shí)，您也可獲得對(duì)后續(xù)兩個(gè) Android 版本（P 和 Q）及未來(lái)應(yīng)用程序的內(nèi)置支持，如人工智能。

●更豐富的定位支持
使用TC57，用戶可以利用多種技術(shù)輕松實(shí)現(xiàn)定位，包括可見(jiàn)光通信 (VLC)、藍(lán)牙 5.0 BLE 和 WiFi，以及 Zebra 的 SmartLens 和 MPact 解決方案。

●支持更新 WiFi 增強(qiáng)功能， WiFi 范圍和速度提升 — 所耗電量更少
通過(guò)精準(zhǔn)的波束成形，2x2 多用戶型多路輸入/多路輸出 (MU-MIMO) 技術(shù)可支持接入點(diǎn)同時(shí)與多臺(tái)設(shè)備連接與通信，從而提高 WiFi 網(wǎng)絡(luò)容量、速度和范圍。連接管理將從移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)移到接入點(diǎn)，可延長(zhǎng)電池的使用周期。

●在同類產(chǎn)品中具有更好的音質(zhì)
三個(gè)麥克風(fēng)、大音量揚(yáng)聲器及噪聲消除技術(shù)協(xié)同運(yùn)行。使用TC57進(jìn)行通話，用戶即使在非常吵鬧的區(qū)域，也能確保每次通話內(nèi)容都能清晰有效地傳達(dá)。

●新型 5 MP 前置攝像頭
TC57的5MP新型前置攝像頭，可以獲得對(duì)定位技術(shù)可見(jiàn)光通信 (VLC) 的內(nèi)置支持，以便用戶利用現(xiàn)有 LED 照明基礎(chǔ)設(shè)施追蹤相關(guān)人員的位置信息。視頻通話可提高服務(wù)質(zhì)量和工作效率。

●支持各種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)
TC57 可為世界各地的所有店員提供可靠的蜂窩服務(wù)。載波聚合支持可提高數(shù)據(jù)容量和速度，以大幅提升應(yīng)用程序性能。*的公共安全 LTE 網(wǎng)絡(luò)的支持可提供響應(yīng)者所需的可靠通信，消除網(wǎng)絡(luò)擁塞問(wèn)題，提供增強(qiáng)態(tài)勢(shì)感知所需的跨部門(mén)操作。

●利用藍(lán)牙 5.0 實(shí)現(xiàn)兩倍速度、四倍范圍 — 同時(shí)耗電更少
TC57采用的藍(lán)牙5.0技術(shù)，范圍覆蓋 800 英尺/240 米，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá) 2 Mbps，大大提升應(yīng)用程序的靈活性及打印機(jī)和耳機(jī)等藍(lán)牙外部設(shè)備的性能。同時(shí)，低能耗藍(lán)牙可降低功率要求，延長(zhǎng)電池使用周期。

TC52 手持?jǐn)?shù)據(jù)終端
TC52 Android 耐用型觸控手持?jǐn)?shù)據(jù)終端以大獲成功的 TC51 為基礎(chǔ)，增加了一個(gè)新平臺(tái)和一些新功能，用于為企業(yè)內(nèi)部的員工提供的企業(yè)級(jí)觸控?cái)?shù)據(jù)采集體驗(yàn)。您的員工可獲得其所需的所有功能，以更大程度地提高生產(chǎn)力、增強(qiáng)員工支持并提供更佳的客戶服務(wù)體驗(yàn)；而且設(shè)備管理也將比以往更加簡(jiǎn)單。

尺寸
6.1 英寸（長(zhǎng)）x 2.9 英寸（寬）x 0.73 英寸（高）/155 毫米（長(zhǎng)）x 75.5 毫米（寬）x 18.6 毫米（高）
重量:8.8 盎司/249 克（含電池）
操作系統(tǒng)：Android 8.1 Oreo
CPU：Qualcomm Snapdragon™ 660 八核，2.2 GHz
跌落規(guī)格：可承受多次從 4 英尺/1.2 米高處跌落到混凝土地面的沖擊（-10°C 至 50°C [14°F 至 122°F] 的溫度）；利用堅(jiān)固的啟動(dòng)附件，可承受多次從 6 英尺高處跌落到混凝土地面的沖擊，符合 MIL STD 810 G 標(biāo)準(zhǔn)
翻滾規(guī)格：可承受 500 次從 1.6 英尺/0.5 米高處滾落的沖擊；達(dá)到甚至超出 IEC 翻滾規(guī)格

TC57 耐用型觸控手持?jǐn)?shù)據(jù)終端
TC57 Android 耐用型觸控手持?jǐn)?shù)據(jù)終端以大獲成功的 TC56 為基礎(chǔ)，增加了一個(gè)新平臺(tái)和一些新功能，用于在企業(yè)外部提供的企業(yè)級(jí)觸控?cái)?shù)據(jù)采集體驗(yàn)。您的員工可獲得其所需的所有功能，以更大程度地提高生產(chǎn)力、增強(qiáng)員工支持并提供更佳的客戶服務(wù)體驗(yàn)。蜂窩網(wǎng)絡(luò)靈活性可為世界各地的員工提供更快的連接。設(shè)備管理也將比以往更加簡(jiǎn)單。

尺寸
6.1 英寸（長(zhǎng)）x 2.9 英寸（寬）x 0.73 英寸（高）/155 毫米（長(zhǎng)）x 75.5 毫米（寬）x 18.6 毫米（高）
重量：8.8 盎司/249 克（含電池）
操作系統(tǒng)：Android 8.1 Oreo
CPU：Qualcomm Snapdragon™ 660 八核，2.2 GHz
跌落規(guī)格：可承受多次從 4 英尺/1.2 米高處跌落到混凝土地面的沖擊（-10°C 至 50°C [14°F 至 122°F] 的溫度）；利用堅(jiān)固的啟動(dòng)附件，可承受多次從 6 英尺高處跌落到混凝土地面的沖擊，符合 MIL STD 810 G 標(biāo)準(zhǔn)
翻滾規(guī)格：可承受 500 次從 1.6 英尺/0.5 米高處滾落的沖擊；達(dá)到甚至超出 IEC 翻滾規(guī)格