珍珠巖的膨脹過(guò)程是一個(gè)氣泡的形成過(guò)程。*的質(zhì)量取決于結(jié)構(gòu)中的氣泡含量。氣泡越多，保溫性能越好。在這一過(guò)程中，需要注意兩個(gè)問(wèn)題:

一是氣泡的形成。

二是氣泡的穩(wěn)定。顯然，不能形成大量氣泡， 則不能顯著地降低珍珠巖的容重，而且保溫效果不好。另一方面，即便形成了大量的氣泡，如果氣泡不穩(wěn)定，大量的氣泡逃逸，也不能形成保溫性能良好的*。憎水*為顆粒直徑0.15～1.5mm的多孔空顆粒，是填充材料的優(yōu)先選擇。具有低堆積密度，在0.06—0.20g/cm3之間。作為聚合物填充材料，較其它礦物性填充品用量少得多，裝載重量小，節(jié)省聚合物用量，因此可降低產(chǎn)品成本。低價(jià)格，基于憎水*很小的堆積密度，與其它填充材料相比在同樣重量裝裁于聚合物中，生產(chǎn)成本降低。