實(shí)現(xiàn)指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線(xiàn)路板材料和PCB材料。根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿(mǎn)足多種產(chǎn)品。
設(shè)備整機(jī)尺寸:1600*1200*1800mm(根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制)
機(jī)器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu)
UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型不同有差異)
設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能,并需增加備用硬盤(pán)進(jìn)行數(shù)據(jù)備份
設(shè)備具備抽塵系統(tǒng),滿(mǎn)足千級(jí)無(wú)塵潔凈度要求
防反的問(wèn)題,各類(lèi)放反的情況,定位效果好
切割外觀(guān):干凈無(wú)炭化,無(wú)毛刺,無(wú)崩邊,無(wú)分層,精密,光滑,側(cè)壁陡直
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) | |
| 加工范圍(mm*mm) | 350*300 | |
| 適應(yīng)產(chǎn)品厚度(mm) | MAX 1.0mm | |
| 速度 | 平臺(tái)移動(dòng)速度(mm/s) | 1000 |
| 切割速度(mm/s) | 40(產(chǎn)品厚度不同有差異) | |
| 精度 | 機(jī)床定位精度(mm) | ±0.01 |
| 機(jī)床重復(fù)定位精度(mm) | ±0.005 | |
| 切割產(chǎn)品精度(mm) | ±0.02 | |
| 最小切割線(xiàn)寬um | 20 | |
| 激光器功率(W) | 15(激光功率穩(wěn)定性:±1.5%) | |
| 外形尺寸(L mm *W mm *H mm)根據(jù)產(chǎn)品尺寸定尺寸 | 1600*1200*1800 | |
| 重量(kg) | 1800 | |
| 使用環(huán)境 | 電網(wǎng)需求(波動(dòng)<±10%) | 220V AC |
| 整機(jī)功率(KW)(不含抽風(fēng)機(jī)) | 3 | |
| 相對(duì)濕度 | 10%~80% | |
| 環(huán)境溫度 | 20~28 | |
| 氣源需求(潔凈干燥) | 潔凈,干燥 | |
適用于FPC輔料覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)和薄多層板的切割成形、屏下指紋模組,以及開(kāi)窗和揭蓋,攝像頭模組及PCB電路板的切割等。





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