(雙平臺(tái))
特點(diǎn):
2.2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無需人工干預(yù)4.56.7.
:
激光器功率10W / 15W(紫外)
主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm(視實(shí)際材料而定)






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