
綠光精密激光切割機(jī)樣品
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適用范圍
適用于LED陶瓷襯底,TF卡、SD卡、指紋模組、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
性能特點(diǎn)
1、集成德國SCANLAB CUBE10高精度數(shù)字掃描振鏡與Akribis高精度直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高精度大幅面拼版加工。
2、激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)無縫鏈接,可選MARK方式/尋邊方式/輔助拍照定位等多種視覺定位方式進(jìn)行全自動(dòng)視覺定位。
3、切割速度是此外切割的一倍,對(duì)于一些對(duì)崩邊要求不高的產(chǎn)品切割效率更高。
4、配合高性能高功率進(jìn)口綠激光器,功率穩(wěn)定衰減小,光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,無需擔(dān)心功率衰減對(duì)切割質(zhì)量、速度的影響。
技術(shù)參數(shù)
| 型號(hào) | DYL-LCG30 | DYL-LCG70 |
| 激光功率 | 30W | 70W |
| 切割產(chǎn)品大小 | 300*300*3.0mm(可客戶定制) | 300*300*4.0mm(可客戶定制) |
| 平臺(tái)定位精度 | ±3um | ±3um |
| 平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±1um | ±1um |
| 機(jī)床運(yùn)動(dòng)速度(mm/sec) | 0~2000 | 0~2000 |
| CCD定位精度 | ±3um@500萬像素 | ±3um@500萬像素 |
| 最小切割線寬 | <30um | <30um |
| 切割尺寸精度 | ±3um | ±3um |
| 設(shè)備尺寸 | 1400mmx1400mmx1700mm | 1400mmx1400mmx1700mm |









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