

高功率半導體激光焊接機加工樣品
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性能特點
非接觸焊接工藝,可以實現(xiàn)空間靈活的焊接;半導體激光器激光輸出穩(wěn)定,重復性好,可以保證焊接產(chǎn)品一致性;半導體壽命 長,可以連續(xù)工作,有利于大批量生產(chǎn);焊接無污染,可以保證焊后產(chǎn)品無鉛認證。相比其他激光焊接更省電。
應用范圍
半導體激光焊接機,焊接光斑比較大、焊縫寬,更適合薄金屬件的焊接,尤其適合小電器,廚具等薄金屬產(chǎn)品焊接。半導體焊接機屬于連續(xù)激光焊接,也適合鈑金件的結構焊接,配合機械手使其更加適用于多種行業(yè)應用。
| 型號 | DYL-500TS | DYL-1000TS | DYL-1500TS | |
| 激光類型 | 半導體 | 半導體 | 半導體 | |
| 激光波長 | 915mm | 915mm | 915mm | |
| 激光連續(xù)功率 | 500W | 1000W | 1500W | |
| 光纖芯徑 | 0.3mm | 0.3mm | 0.6mm | |
| 操作界面 | PC | PC | PC | |
| 主機耗電功率 | 1.5KW | 3KW | 4.5KW | |
| 電力需求 | 380±5%/50Hz | 380±5%/50Hz | 380±5%/50Hz | |
| 主機尺寸(長*寬*高) | 600*800*1400 | 600*800*1400 | 600*800*1400 | |









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