應(yīng)用行業(yè)
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線(xiàn)及直線(xiàn)圖形切割。
技術(shù)參數(shù)
| 激光劃片機(jī) | |
|---|---|
| 波長(zhǎng) | 355nm |
| 激光功率 | 5W |
| 定位精度 | ±1μm |
| XY光柵尺分辨率 | 0.1μm |
| Z軸精度 | ±1μm |
| 旋轉(zhuǎn)軸精度 | ±20″ |
| CCD定位精度 | 1μm |
| 重復(fù)定位精度 | ±0.5μm |
| 工作臺(tái)有效行程 | 150mm×150mm |
| 切割尺寸 | 4英寸 |
| 切割線(xiàn)寬 | 6-10μm |
| 切割深度 | 20-30μm |
| 切割速度 | 100mm/s |





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