激光恒溫錫焊機(jī)

所屬類別：激光錫焊機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：CH35-TS70B

應(yīng)用材質(zhì)：PCB板。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1、整機(jī)1年保修；

2、應(yīng)用范圍廣；
3、視覺定位 ；
4、溫度反饋

激光錫焊研發(fā)背景：

●   隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展,因此對(duì)傳統(tǒng)的焊接方式也提出了挑戰(zhàn)，新型激光錫焊將成為焊接領(lǐng)域新型。目前，QFP (Quad Flat Package)的引腳中心距已達(dá)到了0.3mm，單一器件的引腳數(shù)目可達(dá)到576條以上。這使得傳統(tǒng)焊接方法在焊接這類細(xì)間距元器件時(shí)，極易發(fā)生相鄰引線焊點(diǎn)的“橋連”。

●  在傳統(tǒng)的線材焊接領(lǐng)域，IC技術(shù)的進(jìn)步，從另一方面推動(dòng)了線材加工的工藝和技術(shù)發(fā)展。例如，傳統(tǒng)的連接器領(lǐng)域，PCB和端子尺寸的進(jìn)一步微小化，使得傳統(tǒng)的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由于傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對(duì)線材和傳輸性能傷害的隱患，在對(duì)線材傳輸品質(zhì)、速率要求高的領(lǐng)域，生產(chǎn)廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。

●  一些新型MEMS器件的出現(xiàn)，例如手機(jī)攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳統(tǒng)的平面焊接的概念，向著三維空間焊接方向發(fā)展。對(duì)于此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。 

激光錫焊工藝的優(yōu)勢(shì)

● 激光加工精度較高，光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式

● 非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,能在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工

● 細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工 

● 局部加熱，熱影響區(qū)??；無靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護(hù)簡單，操作方便。重復(fù)操作穩(wěn)定性好

● 激光照射時(shí)間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高

產(chǎn)品簡介

●可搭載送錫絲機(jī)構(gòu)，適用于錫絲焊接，可選直徑0.3-0.8mm。也可和點(diǎn)錫膏機(jī)配合，進(jìn)行錫膏焊接，加工方式靈活

●采用多軸伺服模組，CCD同軸定位系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)，確保焊接一致性好。

●實(shí)時(shí)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接實(shí)時(shí)控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

●激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸。的解決了行業(yè)內(nèi)多光路

重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

●核心模組可搭載至其他自動(dòng)化生產(chǎn)線。

技術(shù)參數(shù)

供電電源             AC220V±10V  頻 率：50/60Hz

功耗                 1KW

激光器               半導(dǎo)體激光器

激光功率             80W

光纖芯徑             標(biāo)配400μm（選配100μm 200μm 600μm）

定位                 CCD同軸自動(dòng)定位

可選錫絲直徑         0.2-0.8mm（送絲機(jī)構(gòu)選配）

尺寸                 670*900*862mm

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)行程         X*Y*Z  250*300*100mm