● 適用于藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷的精密切割;
● 適用于FPC,PCB板的精密切割與鉆孔;
● 適用于各類(lèi)金屬與非金屬薄板材的精密切割。
| 激光波長(zhǎng) | 355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W、500W、700W、1000W等 | |||||||||
| 制冷方式 | 風(fēng)冷或水冷(依激光器規(guī)格) | |||||||||
| 切割頭 | 配套或TETE定制 | |||||||||
| 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)類(lèi)型 | XY直線(xiàn)電機(jī)+大理石平臺(tái) | |||||||||
| 平臺(tái)運(yùn)行速度 | 800mm/s (1G加速度) | |||||||||
| XY工作臺(tái)范圍 | 450mm*350mm/610mm*530mm (可定制) | |||||||||
| XY定位精度 | ±3um | |||||||||
| XY重復(fù)定位精度 | ±1um | |||||||||
| Z軸行程 | ≤180mm(可定制更小行程) | |||||||||
| CCD功能 | 監(jiān)視、定位(選配) | |||||||||
| CCD定位精度 | ≤±5um(根據(jù)視野范圍選配) | |||||||||
| 工業(yè)集塵系統(tǒng) | 真空吸附、抽風(fēng)除塵 | |||||||||
| 設(shè)備尺寸與重量 | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平臺(tái)) | |||||||||

光斑質(zhì)量高,特別適用金屬材料(碳鋼、不銹鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鎳合金等)、脆性材料(玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、硅芯片等)等材料的劃線(xiàn)、切割、鉆孔等精細(xì)精密加工工藝。

采用高精度直線(xiàn)電機(jī)或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復(fù)定位精度。

自主研發(fā)的切割軟件,簡(jiǎn)單操作界面,穩(wěn)定的操作系統(tǒng)。可配合個(gè)性化需求。

加工區(qū)域封閉設(shè)計(jì),可視窗防輻射處理,保證了加工過(guò)程的安全性。

適配人工上下料生產(chǎn)方式,也可適應(yīng)在線(xiàn)式自動(dòng)化上下料生產(chǎn)方式。





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