設(shè)備介紹：

針對(duì)3C電子行業(yè)線路板行業(yè)精細(xì)切割而開發(fā)的精密切割機(jī)。采用激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結(jié)構(gòu)搭配直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的規(guī)覺對(duì)位切割控制軟件相結(jié)合。廣泛應(yīng)用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細(xì)切割、定深挖槽、鉆孔等。

設(shè)備優(yōu)勢:

1、雙頭雙平臺(tái)系統(tǒng)，將兩臺(tái)切劃系統(tǒng)融為一體，兩套系統(tǒng)可獨(dú)立運(yùn)行，支持一系統(tǒng)打樣，一系統(tǒng)生產(chǎn)，成同時(shí)高效率生產(chǎn)作業(yè)；

2、對(duì)比兩立切割設(shè)備，降低了采購成本，節(jié)約了生產(chǎn)場地空間；

3、采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；

4、使用直線電機(jī)措配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)、維護(hù)簡單、精度穩(wěn)定；

5、進(jìn)口高功率激光器，加工速度快。穩(wěn)定性高且使用壽命長；

6、進(jìn)口振鏡掃描頭，長期使用溫源低，精度穩(wěn)定；

7、采用高負(fù)壓空機(jī)吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性；

8、配置自動(dòng)對(duì)位CCD及規(guī)覺鏡頭，能精確識(shí)別Mark點(diǎn)。

應(yīng)用范圍：

1、FPC、PCB、 Micro SD（TF）卡等線路板的精細(xì)切割；

2、定深挖槽、鉆孔;

3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割;

4、指紋識(shí)別模組、品片切割等。