- 設(shè)備特點(diǎn):
◆ 拋料自動(dòng)收集;
◆ 機(jī)器人自動(dòng)上下料;
◆ 自動(dòng)讀碼上傳至SFC系統(tǒng);
◆ CCD進(jìn)行焊接前Mesh尺寸檢測(cè);
◆ 實(shí)現(xiàn)Mesh與Display自動(dòng)激光焊接。
- 技術(shù)參數(shù):
| 模組 | 1.取放料手爪模組; 2.轉(zhuǎn)盤(pán)治具模組; 3.焊接模組; 4.掃碼模組; 5.托盤(pán)移載模組; 6.機(jī)架模組; 7.焊前檢測(cè)模組; 8.SFC系統(tǒng) |
| 外形尺寸(L*W*H) | 1900 mm * 1900 mm * 2000 mm |
| 電源 | 電壓 220 V,功率 12 KW |
| 氣源壓力 | 0.5~0.7 Mpa |
| 設(shè)備重量 | 1500 KG |





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