產品介紹
SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機,無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。
產品特點
1、大批量半導體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。
2、噴淋清洗方式,高效清除助焊劑及有機、無機污染物。
3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。
4、清洗液自動添加;DI水自動添加。
5、清洗液噴射壓力可調節(jié),對應不同清洗要求。
6、大流量和高壓力配合,清洗液和DI水可*滲透至器件微間隙,清洗*。
7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng),檢測漂洗DI水水質。
8、風刀風切+超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。
9、PLC控制系統(tǒng),中/英文操作界面,程序方便設置,更改,存儲和調用。
10、SUS304不銹鋼機身,管道及零部件,耐溫,耐酸性、堿性等清洗液。
11、可與前后設備連接,組成自動清洗線。
12、清洗液濃度監(jiān)測等多種選配配置。
2、噴淋清洗方式,高效清除助焊劑及有機、無機污染物。
3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。
4、清洗液自動添加;DI水自動添加。
5、清洗液噴射壓力可調節(jié),對應不同清洗要求。
6、大流量和高壓力配合,清洗液和DI水可*滲透至器件微間隙,清洗*。
7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng),檢測漂洗DI水水質。
8、風刀風切+超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。
9、PLC控制系統(tǒng),中/英文操作界面,程序方便設置,更改,存儲和調用。
10、SUS304不銹鋼機身,管道及零部件,耐溫,耐酸性、堿性等清洗液。
11、可與前后設備連接,組成自動清洗線。
12、清洗液濃度監(jiān)測等多種選配配置。
產品規(guī)格
項目 | SC810 技術規(guī)格 |
傳送網(wǎng)帶寬度 | 500mm |
網(wǎng)帶傳送速度 | 100~150cm/min |
網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
產品傳送方向 | 從左到右 |
產品寬度 | 500mm |
產品高度 | 100mm |
清洗液箱容量 | 120L |
漂洗水箱容量 | 60L |
過濾精度 | 0.2um |
DI水使用量 | 300~800L/H |
排氣量 | 40m3/H |
控制方式 | PLC |
電源/氣源 | 380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min |
電阻率測試范圍 | 0~18MΩ |
機器尺寸 | L5200*W1650*H1650mm |
機器重量 | 2800KG |





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