特點(diǎn):
ZPW20型包芯機(jī)采用全封閉式結(jié)構(gòu),工作室與外界隔離,保證了壓片區(qū)域的清潔,不會(huì)造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作,便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無污染,符合藥品生產(chǎn)的 GMP要求。
該機(jī)采用雙頻調(diào)整,調(diào)整范圍大,操作方便。轉(zhuǎn)臺(tái)采用分體結(jié)構(gòu),與藥物直接接觸的臺(tái)面采用不銹鋼材料,并經(jīng)特殊工藝?硬,使臺(tái)面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機(jī)的潤滑系統(tǒng)能保證各潤滑點(diǎn)的供油,減少了蝸輪箱和軌道的磨損,延長了機(jī)器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制,具有壓片過載停機(jī), 芯片料門缺料停機(jī)等多種自動(dòng)控制功能。由光電開關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測(cè),保證了缺芯片的自動(dòng)剔片。該機(jī)經(jīng)少許的變 動(dòng)就可以作為一般普通壓片機(jī)使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時(shí)應(yīng)注意對(duì)芯片的硬度 及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機(jī),不僅適用于制藥行業(yè),對(duì)緩釋片劑,避光控制,氧化保護(hù)以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要,還可用于食品、化工行業(yè)。
技術(shù)參數(shù) Technical parameters 參數(shù) Data ZPW20 ZPW22 沖模數(shù) Dies (sets) 20 22 *壓制片徑 Maxdiameter of tablet (mm) 20 20 *片劑厚度 Maxthickness of tablet (mm) 9 9 *充填深度 Max f1ll1ng depth (mm) 18 18 *壓力 Maxpressure (KN) 80 80 *芯片外徑 Maxouter diameter of core tablet (mm) 9 9 *芯片厚度 MaxtstrongckNess of core tablet (mm) 55 55 普通片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速 Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m) 12-36 12-36 包芯片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速 Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml 6-12 6- 12 普通片*產(chǎn)量 Maxcapacity for normal tablet (pc/h) 14400-430000 15000-47000 包芯片*產(chǎn)量 Maxcapacity for covered tablet (pc/h) 7000-14400 7900-17000 功率 Power(KW) 4 4 重量 Weight (kg) 1600 1580 外形尺寸 Overall sIze (mm) 920 x 970 x 1900 920 x 970 x 1900





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