銅導(dǎo)電布
◆概 述:500塞孔銅漿是一種*適用于銅板工藝的塞孔工藝的單組份、可直塞孔或接焊接的導(dǎo)電銅漿,也適用SMD工藝及多層連接點(diǎn)的印刷。
◆優(yōu) 點(diǎn):
▲自然干燥;
▲可直接焊接,無需額外工藝流程;
▲可通過熱風(fēng)整平或手焊進(jìn)行修補(bǔ),有的附著力;
▲粘接力強(qiáng)。
◆應(yīng)用范圍:500塞孔銅漿系列 特別適用于塞孔、補(bǔ)線。
◆產(chǎn)品性能指數(shù):
固化前特性指數(shù)組份單組份
顏色銅褐色
粘度100P,200P,300P (25℃,VT-04E)
密度4.5Kg/L
固化后特性指數(shù)阻值0.05歐姆/□
印刷面積5.24m/KG(25微米膜厚)
耐溶劑性耐MEK,乙醇
鉛筆硬度3H以上
◆包 裝: 100G/瓶、0.5KG/瓶、1.0KG/瓶
◆使用說明:
稀 釋:用稀釋劑,但用量不要超過5%。
印 刷:絲網(wǎng)目數(shù):90-150目聚酯絲網(wǎng),感光漿或水菲林都可。
膠刮硬度:70度。
◆固化條件:
補(bǔ) 線:采用300P高粘度用銀針點(diǎn)醮修補(bǔ),烘箱120℃ 30分鐘;
PCB塞孔:150℃ 恒溫45分鐘,分段烤。
◆保 存:
儲存原包裝瓶子里,擰緊蓋,放陰涼干凈通風(fēng)的環(huán)境里,使用壽命與使用方法及儲存條件有關(guān).密封冷藏原裝可保存6個月。





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